通过静电喷雾干燥保护温度敏感材料并提高封装效率

• 静电喷雾干燥（ESD）（入口：80-150℃）相对于喷雾干燥（SD）（入口：150-230℃）而言是一种低温干燥工艺。

• ESD 将气液雾化和静电电荷结合在一个步骤中。

• ESD 发生在惰性气体环境中，其中 O2 被 N2 取代。

• ESD 适用于加工对热和氧敏感的材料，例如微生物、蛋白质、生物活性材料、封装油和药品。

• 将 ESD 生产的油粉与 SD 生产的油粉在封装效率和储存稳定性方面进行比较。

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